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最贵手机CPU报价

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    • 高通骁龙870

      制程：7nm；CPU架构：1×Cortex A77+3×Cortex A77+4×Cortex A55；CPU核心：1×Cortex A77 3.2GHz+3×Cortex A77 2.42GHz+4×Cortex A55 1.8GHz；GPU型号：Adreno 650；
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    • 三星Exynos 7880

      Exynos 7880 采用先进的14nm鳍式场效应晶体管制程，嵌入了八个 64 位CPU磁心和Mali-T830 MP3 GPU，支持高达类别7的LTE升级版调制解调器，具有3CA下行链路和2CA上行链，能实现快速可靠的移动数据传输。
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    • Apple A12

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 6；CPU核心：6核；GPU型号：Apple x4；
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    • Apple A15

      制程：5nm；CPU架构：2×Avalanche+4×Blizzard；GPU型号：自研四核心；
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    • 三星Exynos 8895

      Exynos 8895 以前沿的10纳米鳍式场效应晶体管制程为基础，采用第2代定制处理器内核及先进的图像处理器，能够提供出众的性能，具有能耗低、续航长的特性
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    • 三星Exynos 850

      制程：8nm LPP；CPU架构：Octa-core (Cortex-A55)；GPU型号：Mali-G52 MP1；内存性能：LPDDR4X；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 三星Exynos 9110

      三星 Exynos 9110具有全方位的处理能力，可实现各种有意义的体验，包括健康跟踪和生产力功能。同时嵌入多功能长期演进(LTE)调制解调器，支持智能手表。
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    • 三星Exynos 9609

      Exynos 9609先进的图像信号处理器可以进行视觉图像处理，支持多种智能摄影功能，确保照片和视频的高品质。
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    • 三星Exynos 2200

      制程：4nm；CPU架构：Cortex®-X2×1+Cortex-A710×3+Cortex-A510×4；CPU核心：8核心；GPU型号：Samsung Xclipse 920 GPU；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 三星Exynos 7872

      Exynos 7872 处理器采用LTE调制解调器，支持2CA（载波聚合）类别7，可提供300Mbps下行链路，并支持2CA类别13，可提供150Mbps上行链路，实现更快速且可靠的移动通信。
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    • 联发科天玑1300

      CPU架构：4×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G77 MC9；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 高通骁龙768G 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
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    • 联发科P95

      Helio P95具有更快的帧速、更低的延迟，GPU渲染到显示的延迟时间缩短了60％。具有智能、动态管理CPU和GPU，更高的电源效率。
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    • 高通骁龙480+ 5G

      制程：8nm；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 619；内存性能：LPDDR4x；
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    • 联发科天玑9000

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    • 联发科天玑7030

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.5GH+A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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      敬请期待

    • 高通骁龙690 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X51 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 2.5 Gbp 的峰值速率。
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    • 联发科天玑9200

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑8000

      CPU架构：4×A78 2.75GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科迅鲲900T

      制程：6nm；CPU架构：2xA78 2.4GHz+6xA55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5,LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1,UFS 2.2；
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    • 联发科天玑920

      制程：6nm；CPU架构：2个A78+6个A55；CPU核心：2×2.5GHz+6×2.0GHz；GPU型号：Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR4x, LPDDR5；存储性能：UFS 2.1, UFS 3.1；
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    • 联发科天玑810

      制程：6nm；GPU型号：Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x（2133MHz）；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科G90

      CPU架构：2xA76+6xA55，最高2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，720MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高8GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 高通骁龙8+ Gen1

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.75GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Adreno 730（900MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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