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联发科手机CPU报价

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共55款产品

    • 联发科天玑9400

      制程：3nm；CPU架构：1× Arm Cortex-X925 at 3.63GHz + 3× Arm Cortex-X4 + 4× Arm Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X/T；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 联发科天玑7300

      制程：4nm；CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑6100+

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 联发科天玑9300

      联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺，是首款全大核（4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720）旗舰芯片，还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，第二代硬件光线追踪引擎。
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      暂无销售

    • 联发科天玑7025

      CPU架构：A78 2.5GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科天玑9400+

      CPU架构：1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 联发科天玑8300

      制程：4nm；CPU架构：4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510；GPU型号：Mali-G615 MC6；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps；存储性能：UFS 4.0；
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    • 联发科天玑6300

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 联发科天玑6080

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑1200

      制程：台积电6 nm；CPU架构：1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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      暂无销售

    • 联发科天玑8200

      制程：台积电4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑9300+

      CPU架构：1×3.4GHz+3×2.85GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X
      LPDDR5T；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 联发科天玑1100

      制程：台积电6 nm；CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑8100

      制程：台积电5nm；CPU架构：4×A78 2.85GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科G85

      G85在AI相机方面，提供了对象识别、智能相册功能，同时通过VoLTE/ViLTE服务提供了语音和视频通话，功耗更低，范围更大。
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    • 联发科天玑9200+

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1亿像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，120Hz的FHD+超高清分辨率显示，并加入LPDDR5内存的支持。
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    • 联发科天玑8400

      CPU架构：1×Arm Cortex-A72 + 3×Arm Cortex-A725 + 4×Arm Cortex-A725；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G720 MC7；内存性能：四通道LPDDR5X
      最大内存频率高达8533Mbps；存储性能：UFS 4.0 + MCQ；
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    • 联发科天玑700

      天玑700基于5G 双载波聚合技术及双 5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。
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    • 联发科天玑7200

      制程：4nm；CPU架构：2×A715 2.8GHz+6×A510；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科G80

      G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz，同时快速提升了AI性能，具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作，增加了新的安全保护层。
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    • 联发科天玑7020

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.2GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科天玑7050

      制程：6nm；CPU架构：2×A78 2.6GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • 联发科天玑7300X

      CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑820

      天玑820提供5G+5G双卡双待技术，能满足所有3GPP R15版本的要求，同时还具有 DSS技术、 FDD和TDD双工模式、双模组网和进一步的连接增强性能。
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