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    • 高通骁龙865 5G

      5G 支持方面,采用外挂 X55 5G 基带的设计方案,支持 SA/NSA 双模 5G 网络,支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。
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    • 高通骁龙6 Gen 1

      制程:三星4nm;CPU架构:4×A78大核+4×A55小核;CPU核心:4×2.2GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 710;内存性能:LPDDR5 3200MHz;存储性能:UFS3.1;
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    • 联发科天玑700

      天玑700基于5G 双载波聚合技术及双 5G SIM 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。
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    • 紫光展锐T9100

      制程:6nm EUV;CPU架构:1×2.7GHz+3×2.3GHz+4×2.1GHz;CPU核心:8核;GPU型号:ARM MALI G57;内存性能:最大32GB,LPDDR4X 2133MHz;存储性能:eMMC5.1+UFS3.1;
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    • 华为海思麒麟9000S

      CPU架构:1个自研超大核+3个自研大核+4个A510,支持超线程技术(8核12线程);CPU核心:1×2.62GHz + 3×2.15GHz + 4×1.53GHz;GPU型号:Maleoon910 750MHz;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS3.1;
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    • 高通骁龙7s Gen2

      制程:4nm;CPU架构:4×A78 + 4×A55;CPU核心:8核(4+4),最高2.4GHz;GPU型号:Adreno 710;内存性能:LPDDR5 3200MHz;
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    • 高通骁龙888+

      高通骁龙888+集成Kryo 680CPU,超级内核主频高达3.0GHz,并支持第6代高通AI引擎,其算力达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI 性能提升超过20%。
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    • Apple A14

      制程:台积电 N5 - 5nm;CPU架构:2.99 GHz x 6;CPU核心:6核;GPU型号:Apple x4;
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    • 联发科天玑1200

      制程:台积电6 nm;CPU架构:1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑1100

      制程:台积电6 nm;CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 华为海思麒麟9010

      CPU架构:1个自研超大核+3个自研大核+4个A510,支持超线程技术(8核12线程);CPU核心:1×2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz;GPU型号:Maleoon910 750MHz;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS3.1;
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    • 高通骁龙4 Gen2

      制程:4nm;CPU核心:8核;内存性能:LPDDR4x
      LPDDR5;
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    • 联发科G85

      G85在AI相机方面,提供了对象识别、智能相册功能,同时通过VoLTE/ViLTE服务提供了语音和视频通话,功耗更低,范围更大。
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    • 华为海思麒麟9000 5G

      海思麒麟9000集成巴龙5000 5G基带,采用四网协同技术,可以把Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G融合。
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    • 高通骁龙480

      制程:8nm;CPU架构:高达 2.0 GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Adreno 619;
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    • Apple A16

      制程:台积电4nm;CPU核心:6核中央处理器,2个性能核心和4个能效核心;GPU型号:5核图形处理器;
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    • 联发科G80

      G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz,同时快速提升了AI性能,具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作,增加了新的安全保护层。
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    • 高通骁龙8 Gen2领先版

      制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510;CPU核心:1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz;GPU型号:Adreno 740(719MHz);内存性能:兼容LPDDR5 4200MHz;存储性能:UFS4.0;
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    • Apple A17 Pro

      制程:台积电3nm;CPU核心:6核中央处理器,2个性能核心和4个能效核心;GPU型号:6核图形处理器;
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    • 联发科天玑8200

      制程:台积电4nm;CPU架构:1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 华为海思麒麟990 5G

      华为 海思麒麟 990 5G芯片,集成巴龙5000基带。
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    • 高通骁龙680

      制程:6nm;CPU架构:8核心架构;CPU核心:2x2.6GHz+6x1.7GHz;GPU型号:Adreno 615(可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频);
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    • 联发科天玑7020

      制程:6nm;CPU架构:A78 2.2GHz+A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:IMG BXM-8-256;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1 2-lane;
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    • 高通骁龙7s Gen3

      制程:4nm;CPU架构:1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz;CPU核心:8核;
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    • 展锐T740

      虎贲T740是紫光展锐第一代5G智能手机平台,支持SA/NSA双模组网,N41/N78/N79等5G主流频段,以及5G与4G网络的智能无缝切换。
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    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年,市面上的手机可谓是百花齐放,各个价位都有很多新机问世,而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看,除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外,其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台,足以看出这款芯片是多么强大。

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